导电石墨和碳纳米管作为两种重要的碳基导电材料，在电子器件、能源存储等领域展现出应用潜力。本文将从材料特性、制备方法和性能表现三个维度进行系统分析。

　　在材料基础特性方面，导电石墨具有层状结构，导电性能稳定且成本可控，但各向异性明显;碳纳米管则具备一维管状结构，理论导电率更高且力学性能突出。两种材料均可通过化学气相沉积法制备，但导电石墨还可采用天然石墨提纯工艺，而碳纳米管对生长条件要求更为严格。

　　复合材料的制备工艺主要分为物理混合和化学键合两类。物理混合法通过机械搅拌或超声分散将两种材料均匀混合，操作简便但界面结合较弱;化学键合法则利用官能团修饰在材料间建立共价键连接，可改善界面相容性但工艺复杂度增加。实验数据显示，当碳纳米管含量在5-15%范围内时，复合材料既能保持导电石墨的成本优势，又可获得更均衡的导电网络。

　　性能测试表明，复合材料的导电性能与组分比例呈非线性关系。在低频段(<1MHz)，导电石墨主导复合材料的导电行为;在高频段，碳纳米管的贡献更为显著。热稳定性测试发现，复合材料的热分解温度比单一组分提高约10-15℃，这源于两种材料的热膨胀系数差异形成的互锁结构。

　　在实际应用场景中，导电石墨基复合材料更适合需要大面积均匀导电的场合，如抗静电涂层;而富含碳纳米管的复合材料则在柔性电子器件中表现更佳。值得注意的是，两种材料的协同效应在三维多孔结构中体现得尤为明显，这为设计新型储能器件提供了思路。

　　从产业化角度看，导电石墨复合材料已实现规模化生产，而碳纳米管复合材料仍面临成本控制挑战。未来研究方向可能聚焦于界面工程的优化和新型复合架构的设计